荣芯半导体：完成与客户共进退的定制化效劳

在中国半导体工业链中，晶圆厂长短常主要的一环，在ICCAD 2024的现场，国际顶级晶圆厂台积电中国区总司理罗镇球，三星半导体Foundry年夜中华区总司理宋喆燮分辨停止了主题报告，作为国产新兴晶圆厂的代表，荣芯半导体市场营销副总司理沈亮则先容了荣芯在工艺迭代方面的停顿。本文援用地点：荣芯半导体是一家努力于成熟制程特点工艺的集成电路制作企业，沈亮直言应用平易近企风格精良速率快的方法，荣芯在短短多少年内将营业拓展到多个节点的营业平台，开辟了多个技巧工艺平台，制程工艺笼罩180至55纳米，并打算向更进步的工艺节点演进。公司经由过程连续投入研发资本，晋升技巧程度，逐渐实现了从180纳米到55纳米等制程节点的冲破。作为年青的12英寸晶圆厂，荣芯抉择了规划差别化赛道，停止细分市场的深刻效劳，荣芯半导体重要规划CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与表现驱动芯片）、BCD（电源治理芯片）、表现驱动芯片、新型存储等数模混杂跟模仿类集成电路产物。工艺计划是晶圆厂中心技巧竞争力，沈亮先容，荣芯半导体始终在一关关地霸占技巧道路。固然荣芯建立时光不长，但荣芯团队的成员均存在丰盛的晶圆厂任务跟研发教训，从门路上固然是从零开端缓缓积聚，但能够做到步步为营地制订工艺平台跟技巧迭代道路。荣芯抉择的赛道是特点技巧，应用基础不洽商的供给链技巧，在成熟节点打造本人的特点技巧。特点技巧名义上看产能良多，但现实上在像BCD、HV如许特别的节点上，并不是每个厂都能够供给给客户有竞争力的工艺跟处理计划。基于这种思绪，荣芯应用这些节点的平台技巧，联合差别的特点工艺元素，开辟出满意市场需要的高机能、高牢靠性的芯片产物。以55纳米成熟制程为例，当为55纳米增加感光二极管时，就可出产CIS芯片；假如为55纳米制程增加HV技巧，那么能够制造出DDIC或TDDI。55纳米制程联合特定的Core Device、5VDevice跟LDMOS时，就可出产BCD技巧的PMIC芯片。在不被洽商的工艺节点，应用荣芯的技巧跟研发投入，一直把模仿单位如许的特点技巧做好，实现更好的机能、更低的本钱，让客户更轻易实现导入及上量的进程。固然入局时光较晚，但荣芯半导体充足施展后发上风，“咱们抉择在每一个新平台中依照业界主流方法做类似的处理计划，吸引客户以最小的投入量产产物，在客户懂得荣芯半导体的经营、品质管控、商务效劳当前，叠加本身对市场、客户、产物的懂得，经由过程迭代构成本人的护城河或许客户黏性，这就是荣芯临时的竞争上风。”基于上述经营思绪，沈亮表现，作为一家晶圆代工场，荣芯半导体保障产能尽快拉升，第一步对标的仍是花费类范畴，同时开端对产业跟汽车范畴规划计划。“荣芯半导体的半导体温度品级尺度曾经到达105摄氏度，可能满意个别车规工艺水准。同时，公司往年曾经启动了IATF-16969的汽车品质治理系统认证，打算来岁取得认证。下一步，荣芯半导体将找到中心策略客户，与他们会合配合开辟汽车产物，并经由过程配合进一步推动如AEC-Q100等更高级级的车规级认证。”在最火的AI芯片范畴，荣芯仍然是存眷特别的利用点，比方结合策略客户研发现在业界指标最高静态HDR的CIS处理计划；再比方针对效劳器跟年夜算力芯片中的BCD技巧，荣芯盼望可能把技巧波及的电压买通，防止客户在电压切换时呈现工艺平台过错，从而支撑更多机动电压利用需要。总之，荣芯的目的就是对种种端点的需要，反推到工艺上，提前规划，便利客户计划出对应的产物。谈及公司的开展，沈亮先容，荣芯外部有三步走的策略，三到四年为一个阶段，第一阶段是生活，从荣芯拍下德淮半导体资产开端，第二年就实现了通线跟量产，基础告竣第一阶段目的；当初荣芯进入第二目的开展，目的是淮安厂跟宁波厂将可能满产，这时间荣芯开展到必定范围，能够自信盈亏，并开启第三个工场的建立。接上去规划的是第三阶段，实现第三以致第四个工场满载。从成熟稳固动手，缓缓依照客户的需要做迭代，这是荣芯可能临时坚持竞争力的企业文明地点，也是真正实现市场化以及跟客户共进退的定制化效劳。